Microscopio digitale 3D Ultra DOF Serie SP-X5000
Dettagli del prodotto
Aggiornamento della qualità dell'immagine: innovazione completa del sistema di imaging, progressi nella sintesi e nello stitching
Intelligenza: l'IA potenzia il rilevamento e il processo decisionale efficienti, nonché l'ottimizzazione intelligente delle immagini
Automazione: configurazione hardware a controllo completamente elettrico, programmazione ed esecuzione automatica dei test
1. Sintesi di profondità Ultra DOF
Supporta la sintesi di profondità con una corsa massima di 50 mm e un passo minimo di 0,1 µm, garantendo che le aree su diversi piani focali possano essere presentate chiaramente
2. Stitching di immagini Ultra HD
Supporta lo stitching di immagini con una risoluzione massima di 100.000×100.000 pixel, migliorando significativamente la velocità di stitching e risolvendo perfettamente il problema delle ombre ai bordi dello stitching
3. Commutazione di illuminazione multipla
Offre un'ampia gamma di metodi di rilevamento, tra cui illuminazione ad anello, a fascio laterale, coassiale, a trasmissione, combinata, polarizzata e DIC
4. Misurazione di ultra‑precisione
Fotocamere, sistemi ottici e algoritmi di immagine hanno subito un aggiornamento e una sostituzione a tutto tondo, migliorando ulteriormente la precisione della misurazione dimensionale 2D e 3D.
Un sistema di microscopio digitale 3D completamente aggiornato
Lo SP-X5000P adotta un modulo di commutazione dell'obiettivo a controllo elettrico. Trascinando l'interfaccia software per selezionare l'ingrandimento appropriato, la commutazione dell'obiettivo e la messa a fuoco possono essere completate automaticamente.
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